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MB6F/MB10F整流桥的应用
发布日期：2023/8/18 14:19:24

（GK） 江苏固得沃克微电子科技有限公司生产的超薄MINI桥堆器件MB6F/MB10F分为42MIL、46MIL、50MIL对应0.6A、0.8A、1A三种电流的整流桥。

超薄MINI桥堆器件厚度仅为1.4mm（图1），专为更小、更薄、耗能更低的应用电路而设计，是当今新潮电子产品设计的理想选择。

采用高结温芯片，将高温IR控制在50uA以内（如表2），满足高温环境运用。

MB10F尺寸图1


MB10F电气参数表（1）

MB10F高温反偏参数

VR(800v)/T(125℃)

IR

#1

13.5uA

#2

14.6uA

#3

10.6uA

#4

16.1uA

#5

19.8uA

MB10F HTIR参数表（2）

海鸥脚

焊接脚位和普通MBS封装的一样，在不改动PCB板的情况下不可用直接替换，对小型化高电流产品的生产行业的发展有很大帮助，非常适合节省电路板空间设计的便携应用！

扁平脚

相比海鸥脚引脚平贴管体底部，不容易变形损坏，高度仅1.4mm，比常规厚度2.5mm小得多，和常规TO-269AA的安装要求一致，芯片到PCB板的散热路径短等优势广受欢迎。

特征：

1、玻璃钝化芯片结

2、正向电流0.6-1.0 A

3、高温稳定特性

4、高浪涌电流能力

5、专为表面贴装应用而设计

6、采用MBF封装