SMAF & SMBF超薄二极管
发布日期：2021/8/11 15:50:38
SMAF & SMBF 可完全替代现有SMA& SMB的全部规格，无需更改线路设计及PCB板.
新型超薄系列产品SMAF & SMBF封装，在不断经营积累的基础上，我们在贴片方面进行大面积改革。投入大量的资金和技术研发，将传统产品进行升级换代，实现真正的改革超薄SMAF & SMBF。
SMAF封装超薄的体积可以满足如今科技高速发展的电路设计的更高要求，电极的优化设计提供了更好的散热性能。采用平面工艺的芯片（GPP工艺芯片和肖特基工艺芯片），芯片高温可靠性大幅度提高。厚度比现有的SMA降低50%（从2.2mm降低至1.0mm），比SOP-8等IC也薄，即使贴装在PCB背面，在器件剪脚时也完全不受影响。脚位设计外伸的引脚。引脚平贴器件底部，不易变形损坏避免像SMA打扁工艺俩脚高低不平导致的虚焊现象。
SMAF & SMBF芯片封装涵盖所有类型平面二极管。尺寸范围从24MIL到70MIL ，为下一步的超低正向VF系列二极管的小型化及应用奠定了基础。
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